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九游会app 沈波: 第三代半导体产业面对挑战

时间:2022-09-01 11:16 点击:168 次

现时九游会app,我国第三代半导体时代和产业发展主要面对三大挑战:一是国际政事和经济环境急巨变化,时代禁闭危急加重;二是产业“卡脖子”问题亟待贬责;三是国际上已干预产业化快速发展阶段,我国中枢材料芯片产业化才气亟待禁锢。

第三代半导体也称宽禁带半导体,包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等,有着隆起的光电特点。第三代半导体是全球时代竞争的关键领域之一。美日欧等施展国度和地区都动手了联系规划,加强对第三代半导体时代研究和产业布局,我国也高度爱重第三代半导体时代和产业研发。

第三代半导体主要欺诈的三大领域区分是光电子器件,如半导体照明、激光暴露等;射频电子器件,如转移通讯基站、卫星通讯等;功率电子器件,如新动力汽车、智能电网、高速轨道交通等。我国“新基建”七大产业标的,如5G基站、新动力汽车充电桩、轨道交通等,都离不开第三代半导体。

第三代半导体产业链主要包括衬底、外延、诡计、芯片、封测、欺诈等设施。其中,衬底、外延、芯片三个设施时代含量愈加密集,是投资和创新的重心。

以SiC衬底为例,当今已有10多所高校、科研院所和几十家企业活跃在国内SiC单晶衬底领域,先后攻克了单晶尺寸、电阻率、晶型、单晶炉等一系列中枢时代,4英寸导电型和半绝缘SiC衬底已大界限量产和欺诈,6英寸导电型衬底已大界限产业化。但当今在颓势终局、衬底尺寸、面型终局等方面的研发和产业化水平,与国际仍有差距。

经由20多年的高速发展,我国第三代半导体主要研发机构已具备全创新链研发才气,国内第三代半导体主要企业已基本酿周全产业链,产业界限达到天下第一,但高端居品很是是电子器件领域与国际差距还较大,部分高端居品依然空缺。

现时,围绕第三代半导体材料与器件,将重心进行7个方面的时代攻关,包括SiC基电力电子材料与器件、GaN基高效功率电子材料与器件、宽禁带半导体射频电子材料与器件、宽禁带半导体光电子材料与器件、宽禁带半导体深紫外光电材料与器件、第三代半导体新功能材料和器件、宽禁带半导体衬底材料与配套材料。

我国“十四五”时辰发展第三代半导体的总体见识是从达成“有无”到贬责“能用”和“卡脖子”问题,达成第三代半导体全产业链才气和水平晋升。具体来说,要禁锢第三代半导体功率电子材料及器件产业化时代,鼓吹新一代电力电子时代改进,达成在高速列车、新动力汽车、工业电机等领域的界限欺诈;开展万伏千安级SiC功率器件时代欺诈示范,引颈国际特高压输变电和清洁动力并网时代发展;贬责转移通讯行业GaN基射频芯片基本依赖入口的“卡脖子”问题,禁锢Micro-LED、深紫外光源等光电芯片产业化时代,促进在健康医疗、环球安全、新式暴露等行业酿成新兴产业。

(经济日报记者黄鑫整理)九游会app

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